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埋銅塊

目前電子產品運行速度越來越快,對散熱要求越來越高,針對“密、薄、平”的特點,信號傳輸功率越來越大,對信號完整性要求越來越高,而目前PCB市場上出現的主要為散熱設計的銅基板、鋁基板,但大銅塊設計不能滿足制作多層高頻微波電路信號完整性的要求;而將尺寸設計好的銅塊直接埋入板內則能很好地解決上述問題:
1)散熱能力強,能解決PCB板可以解決功放管散熱的問題;
2)適用于制作無線高頻微波PCB,對信號傳輸影響小;
目前我司批量制作4,6層埋銅塊板,最小銅塊尺寸設計2mm X 2mm。

 

 埋銅塊

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